為響應(yīng)市場(chǎng)需求，打造行業(yè)一流的IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地，近日，博敏電子與合肥市政府“IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式”在前海總部舉辦，出席本次活動(dòng)的雙方主要領(lǐng)導(dǎo)有：合肥市委常委袁飛，合肥市投促局局長(zhǎng)吳文利，合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任、綜保區(qū)管理局局長(zhǎng)張露；博敏電子董事長(zhǎng)徐緩、集團(tuán)副總裁劉遠(yuǎn)程、集團(tuán)副總裁謝賜、集團(tuán)人力行政總監(jiān)楊蘇、合肥辦事處主任李明。
此項(xiàng)目總投資約60億元人民幣，占地約200畝，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元（上述投資金額僅為初步預(yù)估金額，實(shí)際以正式簽署的投資協(xié)議為準(zhǔn)）。
主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域涵括存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場(chǎng)及Mini LED等。
其中，一期計(jì)劃2022年開(kāi)工建設(shè)，二期計(jì)劃2025年開(kāi)工建設(shè)。一期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額31億元，年稅收1.75億元，新增就業(yè)崗位需求3000人。
伴隨著智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝小型化、輕薄化和高功能化，對(duì)IC封裝載板的高密度、任意層結(jié)構(gòu)、封裝面積和高可靠性等提出了越來(lái)越高的要求，促進(jìn)了SiP、PoP、CoC、WLP等三元封裝以及先進(jìn)封裝的發(fā)展。
為此，博敏電子將持續(xù)在封裝基板材料、載板加工技術(shù)上加大研發(fā)投入，加快推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，爭(zhēng)取為解決國(guó)內(nèi)電子行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題做出扎實(shí)的貢獻(xiàn)，打造定位全球的多品類PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
