2022年5月，為了更好地應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代芯片研發(fā)設(shè)計(jì)面臨的新型的仿真挑戰(zhàn)，此芯科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“此芯科技”）與寧波德圖科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德圖”）近日簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方締結(jié)正式的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
后摩爾時(shí)代，芯片的復(fù)雜程度和集成度上升，對(duì)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證提出了更高要求。高速數(shù)字芯片的信號(hào)完整性、電源完整性和熱可靠性等指標(biāo)的測(cè)量與分析變得更具挑戰(zhàn)性，通過(guò)預(yù)仿真提前排查這類問(wèn)題在芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)中也越來(lái)越重要。此芯科技和德圖的此次合作將圍繞芯片設(shè)計(jì)、仿真與測(cè)試等應(yīng)用展開(kāi)，依托在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC工程實(shí)現(xiàn)、全棧軟件開(kāi)發(fā)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的技術(shù)積累和設(shè)計(jì)資源，此芯科技將幫助提高德圖的各類EDA仿真工具的性能和客戶體驗(yàn)，同時(shí)德圖將為此芯科技提供高效的仿真解決方案，提升設(shè)計(jì)效率，縮短產(chǎn)品上市周期。
根據(jù)協(xié)議，雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的人才、技術(shù)及市場(chǎng)等資源優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行廣泛戰(zhàn)略合作，建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方將充分利用自身在行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)資源共享，協(xié)同開(kāi)展業(yè)務(wù)創(chuàng)新合作，開(kāi)發(fā)共同服務(wù)機(jī)會(huì)，共同促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
德圖科技：2021年3月成立，公司專注于后端國(guó)產(chǎn)EDA軟件的開(kāi)發(fā)，致力于解決后摩爾時(shí)代由于集成電路工作頻率上升帶來(lái)的電磁兼容性和信號(hào)完整性問(wèn)題，以及應(yīng)對(duì)芯片制程與材料革新所帶來(lái)的新型物理問(wèn)題，如功率完整性和熱穩(wěn)定性問(wèn)題。目前公司已完成電磁仿真軟件建設(shè)規(guī)劃，核心技術(shù)已覆蓋SiP（System in Package）多物理仿真平臺(tái)與全鏈路信號(hào)/功率設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以有效幫助客戶縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA工具的崛起和突破。
此芯科技：2021年10月成立，由國(guó)內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)的核心技術(shù)和管理人員創(chuàng)立，是一家專注于研發(fā)制作高性能通用智能計(jì)算芯片的企業(yè)。公司擁有全球頂尖的高性能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC（Systemon Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）、全棧軟件開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累，致力于開(kāi)發(fā)兼容ARM指令集的高效能計(jì)算解決方案。
