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大摩：晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)計Q3開始下滑 客戶或違約砍單
大摩近日報告指出，由于此前被認為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態(tài)勢，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷。
據(jù)TechNews報道，大摩認為，臺積電在2/3nm制程持續(xù)突破，技術(shù)地位領(lǐng)先，并且HPC、車用芯片需求占總體營收的45%。通過高通、英偉達、英特爾等客戶增加市占的臺積電，應(yīng)能緩解今年包括智能手機、PC等消費電子終端需求趨緩所帶來的影響。
除了臺積電外，大摩認為指出，包括韋爾股份、斯達半導(dǎo)體、中微公司這些在中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化中承擔重要地位的公司也將在艱難的環(huán)境下繼續(xù)獲得更多市占。
其他廠商情形則更為嚴峻。大摩認為，聯(lián)詠、矽力杰、南亞科、力積電以及卓勝微市盈率仍高于同行，然而其定價能力正在減弱，這表明市場低估了未來2-3年這些公司盈利可能惡化的問題。
來源:TechNews
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