日月光整合六大封裝核心技術(shù) 推出VIPack先進封裝平臺
日月光半導(dǎo)體今日宣布推出VIPack先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
據(jù)悉，VIPack是日月光擴展設(shè)計規(guī)則并實現(xiàn)超高密度和性能設(shè)計的下一代3D異質(zhì)整合架構(gòu)。此平臺利用先進的重布線層(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術(shù)，協(xié)助客戶在單個封裝中集成多個芯片來實現(xiàn)創(chuàng)新未來應(yīng)用。
日月光VIPack由六大核心封裝技術(shù)組成，通過全面性整合的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同合作，包括基于高密度RDL的FanOutPackage-on-Package(FOPoP)、FanOutChip-on-Substrate(FOCoS)、FanOutChip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和FanOutSystem-in-Package(FOSiP)，以及基于硅通孔(TSV)的2.5D/3DIC和Co-PackagedOptics。除了提供開拓性高度整合硅封裝解決方案可優(yōu)化時脈速度、頻寬和電力傳輸?shù)闹瞥棠芰Γ琕IPack平臺更可縮短共同設(shè)計時間、產(chǎn)品開發(fā)和上市時程。
日月光技術(shù)營校及推廣資深處長MarkGerber表示：“雙面RDL互連線路等關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)衍生一系列新的垂直整合封裝技術(shù)，為VIPack平臺創(chuàng)建堅實的基礎(chǔ)?！?br/>
來源:Digitimes
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