近日，江蘇中科智芯集成科技有限公司（下稱(chēng)“中科智芯”）完成新一輪融資，直接融入現(xiàn)金超1.5億元，該輪增資由渾璞投資、新鼎資本、廈門(mén)恒興集團(tuán)等多家機(jī)構(gòu)共同完成，本輪所融資金將主要用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備購(gòu)置，該輪融資的完成也進(jìn)一步說(shuō)明投資機(jī)構(gòu)對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)以及中科智芯發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，并為推進(jìn)中科智芯的快速發(fā)展和后續(xù)戰(zhàn)略規(guī)劃打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
中科智芯于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園注冊(cè)成立，作為2019年江蘇省級(jí)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的中科智芯由中科院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體、TCL創(chuàng)投等多家股東投資建設(shè)而成，注冊(cè)資金為24028.59萬(wàn)元。
經(jīng)過(guò)4年多的發(fā)展，中科智芯已為國(guó)內(nèi)多家頭部設(shè)計(jì)公司提供封裝測(cè)試服務(wù)方案，并已獲得眾多客戶(hù)認(rèn)可，完成了從零到一的跨越。
目前中科智芯已全面掌握晶圓級(jí)封裝工藝，獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，擁有三十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司產(chǎn)品/技術(shù)定位于：凸晶(點(diǎn)) /微凸點(diǎn) （bumping /micro-bumping）、晶圓級(jí)芯片封裝（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三維堆疊與系統(tǒng)集成封裝（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，為半導(dǎo)體封裝/測(cè)試提供先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)與系統(tǒng)解決方案。
在本輪融資完成后，中科智芯將以先進(jìn)封裝為主要依托，以客戶(hù)需求為主要發(fā)展方向，從設(shè)計(jì)、光罩、仿真、晶圓級(jí)工藝、測(cè)試分析到微組裝，形成封裝細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈。并且公司將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，立足于我國(guó)集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國(guó)外先進(jìn)水平，并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn)，支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。
