市調(diào)機(jī)構(gòu)：Q1臺(tái)積電生產(chǎn)全球近70%智能手機(jī)芯片
市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterpointResearch的FoundryandChipsetTracker數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降5%，臺(tái)積電生產(chǎn)了約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片，其次是三星電子。
對(duì)于第一季度出貨量下降的原因，Counterpoint指出是受到季節(jié)性因素、中國在城市封鎖期間需求下滑以及2021年第四季度部分芯片供應(yīng)商的過多出貨量的影響?！ ?br/> Counterpoint高級(jí)研究分析師ParvSharma在評(píng)論智能手機(jī)領(lǐng)域的代工前景時(shí)表示，臺(tái)積電和三星代工共同控制了整個(gè)智能手機(jī)芯片市場。臺(tái)積電在制造規(guī)模和市場份額方面是三星的兩倍多，并且其CAPEX支出遠(yuǎn)高于競爭對(duì)手，另外臺(tái)積電計(jì)劃于2021-2023年間投資1000億美元用于5/4nm和3nm芯片制造設(shè)施、WFE、3D封裝，并增加5/4nm和28nm的生產(chǎn)以滿足不斷增長的需求，從而使其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中占據(jù)更大份額。
據(jù)了解，臺(tái)積電將在中國臺(tái)灣臺(tái)南區(qū)新建四座3nm晶圓廠，每座都將花費(fèi)100億美元建造，總計(jì)400億美元。
來源:CounterpointResearch
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