聯(lián)發(fā)科上半年分紅158億元新臺幣 再創(chuàng)新高
據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》今(15)日報道,手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科2022年上半年員工近期將發(fā)放分紅獎金,總金額上看近158億元新臺幣,約合35.6億元人民幣,創(chuàng)下歷史新高。平均每名員工有望分得110萬至120萬元新臺幣,約合24.8萬至27萬元人民幣。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科員工分紅通常分為上、下半年兩次發(fā)放,時間點分別是每年2月與8月,上半年分紅于同年8月發(fā)放,下半年分紅則于第二年2月發(fā)放。這次8月要發(fā)放的分紅,是以上半年公司獲利與個別員工績效表現(xiàn)等為基準來配發(fā)。
業(yè)內(nèi)普遍認為,目前半導體市場開始處于下行周期,但聯(lián)發(fā)科上半年營運繳出好成績,7月法說會上做出預估全年年成長17.9%的預期,預計8月即將發(fā)放的員工分紅總額可能再創(chuàng)歷史新高。
因員工人數(shù)增加,導致每個人可分得的金額可能被稀釋。外界預測,可參與8月分紅的員工人數(shù),約在1.3萬至1.4萬人之間,平均每人可得分紅約在110萬至120萬新臺幣之間,與今年2月其員工分紅的平均數(shù)相當,但仍高于去年8月分紅平均近百萬元的水準。由于平均數(shù)可能易受少數(shù)高階主管分紅金額影響而拉高,外界預期,聯(lián)發(fā)科基層員工所獲的分紅金額可能低于上述平均數(shù)。
根據(jù)中國臺灣證券交易數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科去年在中國臺灣上市半導體業(yè)中,非擔任主管職務全時員工薪資平均數(shù)居冠、達515萬元新臺幣,領先第二位聯(lián)詠的499.4萬元新臺幣,與第三位晶豪科技的450.9萬元新臺幣。
來源:經(jīng)濟日報
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