AMD將在今年下半年加大在臺積電的5納米晶圓開工力度
據(jù)Digitimes報道，AMD有望在2022年下半年成為臺積電5納米工藝平臺的第二大客戶，因為這家CPU廠商將在該代工廠加大5納米晶圓的開工力度。
AMD公司透露，它將定于8月30日舉行直播活動，披露下一代基于Zen4的Ryzen7000CPU的細節(jié)。
消息人士指出，即將推出的AMDZen4Ryzen7000系列桌面處理器將使用臺積電的5納米工藝技術制造。消息人士稱，該代工廠也正在簽約，為Ryzen7000處理器制造6納米的I/O模具。AMD還計劃在2022年11月推出由臺積電制造的5納米EPYCGenoa處理器。消息人士稱，5納米EPYC服務器處理器系列將擴大到包含被稱為Bergamo的云優(yōu)化處理器，并有望在2023年上半年發(fā)布。
消息人士稱，AMD正在開發(fā)另外兩個基于Zen4的EPYCCPU系列--為技術計算和數(shù)據(jù)庫優(yōu)化的EPYCGenoa-X，以及專注于電信的EPYCSiena，兩者都計劃在2023年推出。這兩個系列都將采用臺積電的5納米工藝制造。
此外，據(jù)相關人士透露，AMD將在明年上半年推出兩個基于Zen4的筆記本處理器系列。據(jù)稱，其中即將推出的專為游戲筆記本設計的鳳凰APU將采用臺積電的4納米工藝節(jié)點制造。
消息人士稱，AMD繼續(xù)使用臺積電的7納米工藝節(jié)點來制造其代號為BarceloRefresh的主流筆記本APU。該代工廠還簽約生產AMD的MendocinoAPU，設計用于包括Chromebook和Windows筆記本電腦在內的設備，使用6納米工藝技術。
AMD已經是臺積電由N6組成的7納米工藝平臺的最大客戶。這家處理器供應商也是該企業(yè)的三大客戶之一。
來源:Digitimes
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