高瞻研究：華天科技企業(yè)經(jīng)營情況分析
華天科技為專業(yè)的集成電路封裝測試代工企業(yè)，經(jīng)營模式為根據(jù)客戶要求及行業(yè)技術(shù)標準和規(guī)范，為客戶提供專業(yè)的集成電路封裝測試服務(wù)。華天科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
受益于國產(chǎn)替代加速，2021年集成電路市場景氣度較2020年大幅提升，華天科技訂單飽滿，凈利潤創(chuàng)歷史新高。2021年，華天科技共完成集成電路封裝量496.48億只，同比增長25.85%，晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%，實現(xiàn)營業(yè)收入120.97億元，同比增長44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.16億元，同比增長101.75%。
來源：產(chǎn)研智庫
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