北極雄芯完成天使+輪融資，加速下一代通用Hub Die Chiplet研發(fā)
近日，北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡稱“北極雄芯”）宣布完成1.5億元天使+輪融資，引入青島潤揚、韋豪創(chuàng)芯、中芯熙誠、訊飛創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)資本，老股東叢偉亦繼續(xù)投資增持。本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)。
北極雄芯成立于2021年7月，由清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授馬愷聲創(chuàng)立，并擔(dān)任首席科學(xué)家。圖靈獎得主、中科院院士、清華大學(xué)交叉信息研究院院長姚期智院士擔(dān)任首席科學(xué)顧問。公司獨創(chuàng)基于Chiplet模式的異構(gòu)集成方案，通過將通用需求與專用需求的解耦，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、隱私計算、工業(yè)智能等領(lǐng)域。
目前，北極雄芯已經(jīng)完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研發(fā)迭代，并擁有完整的AI工具鏈可協(xié)助客戶實現(xiàn)快速定制化重構(gòu)。首款基于Chiplet技術(shù)“1+6”異構(gòu)集成、采用輕量級Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即將發(fā)布。
北極雄芯官微消息顯示，本輪融資完成后，公司將持續(xù)專注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相關(guān)接口技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計未來2-3年會陸續(xù)有1-2款Hub Die Chiplet以及多種Side Die組合搭配的加速卡投入市場。
來源：集微網(wǎng)
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