普達特科技發(fā)布公告，本公司按計劃開展CVD（ 化學氣相沉積 ）設備業(yè)務，初步向該業(yè)務投放人民幣1.4億元。按計劃，CVD產(chǎn)品的范圍包括用于制造12吋晶片的多種先進熱CVD設備，本公司預期該等CVD產(chǎn)品將于二零二四年進入商業(yè)生產(chǎn)階段。
熱CVD設備應用于半導體設備制造業(yè)薄膜沉積過程中，在該過程采用的產(chǎn)品中，發(fā)揮最關鍵的作用。根據(jù)市場研究機構(gòu)資料，薄膜沉積設備占半導體設備總市場份額的18 %，于二零二一年的全球規(guī)模逾170億美元。隨著芯片技術不斷進步及芯片結(jié)構(gòu)復雜化，薄膜沉積設備市場于二零一七年至二零二零年的復合年增長率達11.2 % ，預期將維持增長 勢頭。作為最常用的薄膜沉積設備 ，CVD設備占薄膜沉積設備總市場份額的66 %（ 即半導體設備總市場份額約10 % ），于二零二一年的全球市場規(guī)模逾110億美元。
