“智造金山”微信公眾號消息,近日,上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測控(泉州)科技有限公司成功簽約。簽約項目為建設(shè)年產(chǎn)60萬片8英寸芯片生產(chǎn)線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導體外延及芯片生產(chǎn)。
項目擬投資36.5億元,建成后將對金山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)導入集聚具有重要意義。
西人馬公司是國內(nèi)最大的IDM模式芯片企業(yè),產(chǎn)品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。