繼7月18日首款自研射頻芯片CS600流片成功后，星思半導(dǎo)體首款自研5G基帶芯片CS6810也于近日一版流片成功，完成芯片核心功能驗(yàn)證??！
受益于技術(shù)平臺(tái)能力的持續(xù)構(gòu)建，奮斗精神、執(zhí)行力和對(duì)過程質(zhì)量的嚴(yán)格追求，以及流片前充分的仿真驗(yàn)證，星思研發(fā)團(tuán)隊(duì)取得了在芯片回片后4小時(shí)內(nèi)點(diǎn)亮、72小時(shí)內(nèi)打通數(shù)傳，完成芯片核心功能驗(yàn)證的優(yōu)異成績！
CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
CS6810具有豐富的外圍接口，搭配星思自研的CS600射頻芯片，可滿足5G eMBB場(chǎng)景下各類應(yīng)用需求。
