“i金山”微信公眾號消息，未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目正有序推進(jìn)中，預(yù)計明年年底全部竣工完成。
據(jù)介紹，未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園作為金山區(qū)第一個芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)項目，總建筑面積11萬平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括4個生產(chǎn)廠房以及附屬配套等。項目建成后，將作為一個擁有高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)測試和電子生產(chǎn)的廠房，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、以及上下游半導(dǎo)體等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術(shù)平臺。目前，已有一家半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)入駐，預(yù)計明年投產(chǎn)。
