據(jù)“合肥在線”消息,近日,位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)全部封頂,正式進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)及裝飾階段,計(jì)劃2023年5月完工交付。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能,以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力,可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)。