博敏電子1月3日發(fā)布公告稱(chēng)，公司于 2022 年 12 月 30 日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司對(duì)外投資的 議案》，公司擬與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》，擬在經(jīng)開(kāi)區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及 IC 封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約 50 億元人民幣，投資建設(shè) IGBT 陶瓷襯板及 IC 封裝載板生產(chǎn)基地。
項(xiàng)目投資總額約 50 億元人民幣，選址位于合肥新橋科技創(chuàng)新示范區(qū)，占地約 190 畝(具體面積以實(shí)測(cè)為準(zhǔn))，主要從事 IGBT 陶瓷襯板，以及針對(duì)存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場(chǎng)及 Mini LED 領(lǐng)域的封裝載板產(chǎn)品。
