近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投。本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。
利之達(dá)科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（生產(chǎn)基地位于湖北省孝昌縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)），主營業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
洪泰基金投資副總裁金川表示：“隨著第三代半導(dǎo)體、5G 通信、先進(jìn)封裝等技術(shù)發(fā)展，電子行業(yè)對(duì)高性能陶瓷基板產(chǎn)品需求劇增。利之達(dá)核心團(tuán)隊(duì)深耕DPC陶瓷基板技術(shù)10年以上，解決產(chǎn)品工藝瓶頸，完善自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系構(gòu)建。一方面利之達(dá)產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)全球高端產(chǎn)品，順應(yīng)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化趨勢；另一方面，國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的諸企業(yè)中，公司具備最完整的技術(shù)自主性和產(chǎn)能自主性，是材料企業(yè)厚積薄發(fā)的代表。”
