大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，華虹半導(dǎo)體1月18日發(fā)布公告稱，公司、全資子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體于2023年1月18日訂立合營協(xié)議，有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8038億美元、11.6982億美元、11.658億美元及8.04億美元。
根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。同日，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協(xié)議以將合營公司轉(zhuǎn)為合營企業(yè)并將合營公司的注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。
