據(jù)臺媒報道，英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠近日均啟動新建晶圓廠計劃，業(yè)界預(yù)計四家公司擴產(chǎn)投入的金額或達250億美元。
報道中提到，近年車用芯片大廠為縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，臺媒認為這將削減委外代工訂單，影響晶圓代工廠訂單。
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英飛凌、瑞薩、德州儀器與Rapidus擬新建晶圓廠 投資總額或達250億美元
來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2023-02-17
英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠均啟動蓋新晶圓廠計劃，業(yè)界估四家公司擴產(chǎn)投入的金額或達250億美元。
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