大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，振華風(fēng)光3月13日在投資者互動平臺表示，其投建的高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項目正在按照計劃有序推進(jìn)。建設(shè)地點為貴陽國家高新區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園，首批設(shè)備已于2022年11月進(jìn)場。
軍用模擬IC企業(yè)振華風(fēng)光表示，該軍民融合半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)園封測建設(shè)項目將對公司進(jìn)一步提高封測能力及封測水平起到積極的推進(jìn)作用。
據(jù)此前報道，振華風(fēng)光投建的高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)期為 24 個月，項目總投資約9.5億元，預(yù)計新增晶圓制造工藝設(shè)備 72 臺（套）、先進(jìn)封測工藝設(shè)備110臺（套）。
公司計劃通過該項目新增晶圓制造工藝生產(chǎn)線，補齊晶圓制造能力，使公司經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變?yōu)?IDM模式，實現(xiàn)設(shè)計、制造、封測各環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化。同時，建設(shè)先進(jìn)封測工藝生產(chǎn)線，將提升封測能力，擴充公司產(chǎn)能。項目目標(biāo)為：1）建設(shè)一條6寸特色工藝線，產(chǎn)能達(dá)3k片/每月；2）建設(shè)年產(chǎn)200萬塊后道先進(jìn)封測生產(chǎn)線，形成硅基板加工制造，晶圓級、2.5D、3D 封裝測試能力。預(yù)計項目建成后，公司的高可靠模擬集成電路產(chǎn)品整體交付能力將提升200萬塊/每年。
