據(jù)南京日?qǐng)?bào)消息，芯愛科技集成電路封裝用高端基板一期項(xiàng)目計(jì)劃于今年6月試產(chǎn)，該項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)高寬頻率大尺寸基板。
據(jù)此前報(bào)道，芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目計(jì)劃總投資100億元，落戶浦口經(jīng)開區(qū)。其中一期項(xiàng)目投資45億元，總用地115畝，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能約20萬平方米的5G、FCBGA高端基板廠，建設(shè)CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動(dòng)駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等高端封裝制程生產(chǎn)線。
項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)約145萬片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列器件），實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值不低于10億元。芯愛科技完成該項(xiàng)目投產(chǎn)后，將成為國內(nèi)首家量產(chǎn)5G、FCBGA高端基板的工廠，填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白。
