據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,蘋(píng)果自研5G基帶芯片(研發(fā)代號(hào)為Ibiza)將采用臺(tái)積電3nm制程,配套射頻IC將會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。
高通CEO Cristiano Amon曾在日前出席2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)時(shí)表示,蘋(píng)果或在2026年推出的iPhone 16系列搭載自研5G基帶芯片。由此推算,臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn),明年上半年逐步拉高投片量。