據(jù)外媒，3月2日，蘋果公司宣布將再斥資10億歐元，擴(kuò)大德國南部慕尼黑的微芯片設(shè)計(jì)中心陣容。據(jù)悉，這是蘋果繼2021年宣布投資10億歐元，將慕尼黑打造為蘋果“硅設(shè)計(jì)中心”歐洲總部后的新投資，將在未來6年分批投入。
蘋果表示，這筆新投資將挹注在現(xiàn)有慕尼黑研發(fā)中心，成立3個(gè)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)。此舉是蘋果策略的一環(huán)，開發(fā)iPhone、iPad、MacBook等自家產(chǎn)品的芯片，以降低對外部供應(yīng)商的依賴。
蘋果硬件技術(shù)高級副總裁 Johny Srouji 表示：“歐洲硅設(shè)計(jì)中心的擴(kuò)張將使我們在巴伐利亞州工作的超過 2000 名工程師能夠更緊密地合作，共同創(chuàng)造突破性的創(chuàng)新，包括定制硅芯片設(shè)計(jì)、電源管理芯片和未來無線技術(shù)?！?/p>
