據(jù)報(bào)道，3月14日，三菱電機(jī)宣布增產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體，計(jì)劃在截至2026年3月的五年時(shí)間內(nèi)，將此前宣布的原投資翻一番，達(dá)到約2600億日元（約133.36億元人民幣）。同時(shí)該由于增產(chǎn)投資計(jì)劃，三菱電機(jī)2026年度SiC晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將擴(kuò)增至2022年度的約5倍水平。
其中，三菱電機(jī)將增投的1,000億日元（約51.3億元人民幣），用于在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)興建新廠房，并導(dǎo)入8吋SiC晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2026年4月啟用生產(chǎn)。此外，三菱電機(jī)將擴(kuò)增其位于該縣合志市工廠的6吋晶圓產(chǎn)能。據(jù)悉，此舉是基于應(yīng)對(duì)EV對(duì)SiC功率半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的需求而作出的戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)。
據(jù)了解，三菱電機(jī)上述位于熊本縣的兩座工廠均專注于前端制程，三菱電機(jī)計(jì)劃投資約100億日元（約5億元人民幣）在位于福岡市的Power Device Manufacturer內(nèi)興建新廠房，該廠房將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢測(cè)，以補(bǔ)足其在當(dāng)?shù)睾蠖酥瞥痰目杖薄?/p>
