據(jù)句容發(fā)布官微消息，日前，容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項目5棟廠房全部封頂。
此前報道顯示，去年8月29日，容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司集成電路芯片級（CSP）封裝（二期）項目宣布開工建設(shè)。項目投資1.97億元，租用句容經(jīng)濟開發(fā)區(qū)省高創(chuàng)中心國核管道園區(qū)9號廠房，占地面積961.52平方米（共4層），建設(shè)年產(chǎn)集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產(chǎn)項目。
據(jù)了解，容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司致力于新型功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)，擁有多項專利和發(fā)明。項目負(fù)責(zé)人居春花表示，二期項目建成投產(chǎn)后將更好滿足后續(xù)訂單的需求，進一步釋放企業(yè)發(fā)展?jié)撃埽瑵M足日益增長行業(yè)需求。
