來源:SEMI中國
美國加州時間2023年3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)中宣布,預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降22%,從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元,2024年將同比增長21%,恢復(fù)到920億美元。2023年的下降將源于芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動設(shè)備庫存增加。
明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到2023年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算(HPC)和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強(qiáng)的推動。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“本季度的SEMI世界晶圓廠預(yù)測更新首次展望了2024年,突顯了晶圓廠產(chǎn)能的全球穩(wěn)步擴(kuò)張,以支持未來半導(dǎo)體行業(yè)在汽車和計(jì)算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用驅(qū)動下的增長。報告指出,明年設(shè)備投資將健康增長21%。”
中國臺灣地區(qū)繼續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出
預(yù)計(jì)2024年,中國臺灣將以249億美元的投資額保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位,同比增長4.2%,其次是韓國,為210億美元,同比增長41.5%。預(yù)計(jì)2024年中國大陸將在全球設(shè)備支出中排名第三,但美國的出口管制預(yù)計(jì)將把支出限制在160億美元,與該地區(qū)2023年的投資相當(dāng)。
預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū),2024年投資額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的110億美元,同比增長23.9%。預(yù)計(jì)歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀(jì)錄,將增長36%達(dá)到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別增至70億美元和30億美元。
Foundry繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張
SEMI World Fab Forecast報告覆蓋2022年至2024年時段,報告顯示全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長7.2%后,預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將增長4.8%,2024年產(chǎn)能將繼續(xù)增長5.6%。
隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù),全球產(chǎn)能增加,預(yù)計(jì)2023年foundry將以434億美元的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張,同比下降12.1%,2024年將同比增長12.4%至488億美元。預(yù)計(jì)2023年,Memory將在全球支出中排名第二,盡管同比下降44.4%至171億美元,2024年Memory投資將增至282億美元。
與其他細(xì)分市場不同,由于汽車市場的穩(wěn)定增長,analog和power將穩(wěn)步擴(kuò)張,預(yù)計(jì)2023年支出將增長1.3%,達(dá)到97億美元。預(yù)計(jì)明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。
本次發(fā)布的SEMI World Fab Forecast報告的最新更新,列出了全球1470家工廠和生產(chǎn)線,其中包括142家預(yù)計(jì)將于2023年或之后開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。
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