2023年3月，成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（下稱“芯未項目”）工藝配套設(shè)施安裝工程正式招標(biāo)成功，標(biāo)志著該項目進入內(nèi)部裝修階段。目前“芯未項目”施工進展順利，預(yù)計今年6月實現(xiàn)項目完工。
芯未項目外立面實拍圖
“芯未項目”是成都高新區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進的強鏈補鏈項目，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造，是我國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、消費電子等領(lǐng)域。項目總投資約10億元，一期項目建成后，將形成年產(chǎn)120萬只功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)制造能力，實現(xiàn)年營收5億元。
芯未項目效果圖
隨著本次芯未項目的工藝配套設(shè)施安裝工程招標(biāo)成功，項目正式進入內(nèi)部裝修階段，繼項目5個工作日拿下“四證”正式開工、150多天完成封頂后，芯未項目再次展現(xiàn)了“高芯速度”。芯未項目相關(guān)工作人員介紹：“在此次工藝配套設(shè)施安裝工程招標(biāo)完成后，項目即刻啟動了機電安裝工程。‘芯未項目’將繼續(xù)保持高效推進，在今年6月完成包括潔凈廠房在內(nèi)的所有裝修工作，達到設(shè)備搬入的條件?！?/p>
芯未項目內(nèi)部一層實拍
通過此項目的建設(shè)，芯未半導(dǎo)體將進一步豐富完善基于自主創(chuàng)新技術(shù)的生產(chǎn)工藝平臺，整體技術(shù)水平進入行業(yè)前列，推動超薄IGBT特色背面晶圓工藝和高端集成封裝技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化推廣，助力成都電子信息產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。
