據(jù)常平視窗官微,日前,東莞市2023年首批重大項目動工儀式在東莞松山湖舉行,其中包括常平鎮(zhèn)譯碼半導體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目。項目投資規(guī)模10億元,預計建設(shè)周期為2023年至2025年,預計年產(chǎn)值約10億元。
據(jù)介紹,該項目由東莞市譯碼半導體有限公司投資,將新建2棟廠房、1棟辦公樓、1棟宿舍及相關(guān)配套設(shè)施,建成用作譯碼半導體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地,打造5G通訊、汽車、人工智能等“第三代”半導體先進磨切封裝中心。