近日，電科芯片牽頭制定的《硅基半導(dǎo)體模擬集成電路可靠性設(shè)計指南》正式發(fā)布。
隨著硅基半導(dǎo)體模擬集成電路的升級與快速發(fā)展，新的可靠性問題也隨之產(chǎn)生，該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合硅基半導(dǎo)體模擬集成電路特點(diǎn)，針對電路結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計、容差與穩(wěn)定性設(shè)計、保護(hù)電路設(shè)計、抗輻照、噪聲優(yōu)化設(shè)計等內(nèi)容，建立可靠性設(shè)計方法，填補(bǔ)了此領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)空白。
