（圖源：四川經(jīng)濟(jì)網(wǎng)）
據(jù)四川經(jīng)濟(jì)網(wǎng)消息，近日，內(nèi)江市2023年第二季度重大項(xiàng)目現(xiàn)場推進(jìn)活動(dòng)正式舉行。本次內(nèi)江高新區(qū)集中開工5個(gè)項(xiàng)目，總投資83.63億元，年度計(jì)劃投資12.32億元。其中，包括晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項(xiàng)目。
據(jù)了解，晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項(xiàng)目總投資12億元，總占地150畝，擁有國內(nèi)先進(jìn)的高端精密加工技術(shù)，將建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條。
該項(xiàng)目將與區(qū)內(nèi)長川科技、明泰微電子等骨干企業(yè)互為配套，預(yù)計(jì)今年可實(shí)現(xiàn)過渡產(chǎn)值8000萬元，全面達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值10億元，年稅收1.5億元，助力高新區(qū)建設(shè)百億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
