據世禹精密官網信息，近日，半導體封測設備供應商——上海世禹精密設備股份有限公司宣布完成新一輪數億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。
世禹精密作為國內半導體中后道設備產品線齊備全面的高新技術企業(yè)，致力于成為國內外領先的半導體領域一站式解決方案的提供商。目前已在多個半導體設備細分領域取得突破，實現智能工廠綜合設計和供應能力。主要產品包括各種微組裝應用的環(huán)氧裝片機、DAF裝片機、超薄芯片堆疊裝片機、倒裝焊熱壓裝片機、多功能IGBT貼片機，及AOI檢測量測系統、激光應用設備等在內的高端封測設備。
據此前投融資信息，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領投、東證資本等機構跟投。
