據(jù)外媒報道,英特爾(Intel)于4月12日宣布,其芯片代工制造部門將與芯片設(shè)計公司Arm達成代工服務(wù)合作,將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來制造ARM架構(gòu)的SoC芯片。
報道中稱,英特爾與Arm的此次合作將率先聚焦在在移動SoC產(chǎn)品,未來還將擴展到汽車、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。雙方將攜手優(yōu)化芯片設(shè)計和工藝技術(shù),以改善基于Intel 18A的ARM內(nèi)核功耗、性能、面積以及成本等。