大半導體產業(yè)網消息，揚杰科技4月20日發(fā)布晚間公告稱，因戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司與揚州市邗江區(qū)人民政府簽署了《6英寸碳化硅晶圓項目進園框架合同》，擬在揚州市邗江區(qū)人民政府轄區(qū)投資新建6英寸碳化硅晶圓生產線項目，總投資約10億元。
公告顯示，項目總投資約10億元，分兩期實施建設，項目全部建成投產后，形成碳化硅6英寸晶圓產能5000片/月。
揚杰科技表示，碳化硅與傳統(tǒng)的硅半導體相比，具有寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點，在汽車、工業(yè)、IT及消費電子等多個領域的應用中有替代硅基器件的潛力，未來前景廣闊。公司已涉足碳化硅產品研發(fā)設計多年，形成了多項專利等知識產權，并成功開發(fā)并向市場推出相關產品。
此次合作框架合同實施落地后，可加速提升公司碳化硅產品的技術水平和實現產品升級，有助于將公司打造成為碳化硅領域具有行業(yè)影響力的上市公司，推動公司積極轉型升級向高端制造業(yè)邁進，為功率器件國產化貢獻力量。
