據(jù)吳中金控集團(tuán)官微消息，近日，蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“億麥矽”）宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由天際資本領(lǐng)投，吳中金控、凱風(fēng)創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)參與本輪融資。所募資金主要用于產(chǎn)線建設(shè)、產(chǎn)品驗(yàn)證、人才招募及運(yùn)營(yíng)資金等。
資料顯示，億麥矽半導(dǎo)體成立于2022年12月，核心團(tuán)隊(duì)由先進(jìn)封裝和高端載板領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)人才組成，目標(biāo)建立我國(guó)首條多層高密度無(wú)玻纖載板量產(chǎn)線，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首套基于第三代基板材料而自主研發(fā)的先進(jìn)封裝基板技術(shù)開(kāi)發(fā)。
億麥矽SEiCM?載板工藝，創(chuàng)新采用了先進(jìn)封裝等級(jí)的技術(shù)來(lái)進(jìn)行載板的制作，對(duì)載板的介電材料和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)進(jìn)行了大膽的變革，突破了現(xiàn)有載板的設(shè)計(jì)瓶頸，為國(guó)內(nèi)高端封裝設(shè)計(jì)提供了新的可能。
