據(jù)外媒報道，Vedanta與鴻海位于印度的合資工廠將在今年Q4動工。
Vedanta半導(dǎo)體部門主管里德（David Reed）在一份聲明中表示，與鴻海合資在印度設(shè)立半導(dǎo)體廠的計劃正在進行，該廠將在第4季動土，預(yù)計于2027年上半年獲得盈利。公司也表示，鴻海已為該合資公司取得“生產(chǎn)級、高量的40nm技術(shù)”，也取得“發(fā)展級28nm技術(shù)”，但暫未披露技術(shù)的來源。
有報道指出，此次在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體對于雙方都是一項艱巨的任務(wù)。Vedanta正背負沉重債務(wù)負擔，要實現(xiàn)大建晶圓廠的計劃必須仰賴政府的資金協(xié)助。
