據(jù)報道，近日，先進封裝設備制造企業(yè)華封科技完成B2+輪融資交割。本輪投資由深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司獨家投資，本輪融資資金將主要用于持續(xù)研發(fā)，市場拓展及日常運營。
公開資料顯示，華封科技成立于2014年，是一家立足于設計、研發(fā)、銷售、生產為一體的高端半導體先進封裝設備制造商。產品覆蓋FC(倒裝)，WLP(晶圓級封裝），2.5D/3D封裝，SiP等全線先進封裝工藝。華封科技擁有全球獨家設計專利，其全自研的電控和機械系統(tǒng)，實現(xiàn)超高精度和運動控制。“平臺+模塊”的設計架構實現(xiàn)產品的快速迭代，可做到6個月推出全新一代產品。
據(jù)悉，華封科技至今已經服務了全球范圍內近30家行業(yè)頭部廠商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并于2023年初與日月光確定了未來3年長期合作供應計劃。
