大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，中芯集成5月31日發(fā)布晚間公告稱，公司及公司子公司中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯先鋒”）與紹興濱海新區(qū)芯瑞創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“芯瑞基金”）于2023年5月31日簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片，中芯先鋒為本項(xiàng)目的實(shí)施主體。
公告顯示，該項(xiàng)目總投資42億元，其中注冊(cè)資本金為30億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線。
