據(jù)芯華章科技官微消息，6月15日，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。
產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)。
中國通信學(xué)會(huì)副秘書長歐陽武稱，經(jīng)過專家組多輪調(diào)研和反復(fù)論證，認(rèn)為芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設(shè)計(jì)容量、仿真速度、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面核心指標(biāo)具有國內(nèi)領(lǐng)先性，并且在主要技術(shù)指標(biāo)上正在向國際同類先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿足當(dāng)前國內(nèi)大容量芯片設(shè)計(jì)硬件仿真和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的需求，是國內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持百億門以上大容量的硬件仿真器產(chǎn)品。
據(jù)悉，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強(qiáng)大的調(diào)試能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證與調(diào)試。
芯華章首席技術(shù)官傅勇表示：“HuaEmu E1的發(fā)布，標(biāo)志芯華章徹底搭建了完整的全流程數(shù)字驗(yàn)證平臺(tái)，能夠支持超大容量芯片設(shè)計(jì)完成系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，并有能力進(jìn)行深度調(diào)試?；谛救A章智V驗(yàn)證平臺(tái)提供的統(tǒng)一底層框架、統(tǒng)一覆蓋率數(shù)據(jù)庫和調(diào)試系統(tǒng)，我們圍繞HuaEmu E1的大容量、高性能與強(qiáng)大調(diào)試能力，針對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新，如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高性能計(jì)算中心、大算力芯片和系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)等，打造了豐富、高效的定制化系統(tǒng)級(jí)敏捷驗(yàn)證技術(shù)解決方案，可以幫助用戶大大提高驗(yàn)證效率，降低研發(fā)成本的同時(shí)，極大提高產(chǎn)品的創(chuàng)新效率?！?/p>
目前，HuaEmu E1已交付多家國內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)用戶使用，獲得實(shí)際項(xiàng)目部署。
