2023月6月9日10時許，譯碼半導(dǎo)體東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地開工儀式在東莞市常平鎮(zhèn)譯碼半導(dǎo)體新一代產(chǎn)業(yè)圓區(qū)隆重舉行。來自東莞市政府、常平政府、行業(yè)協(xié)會、合作伙伴以及媒體的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓和媒體人士上百人參加了此次盛大的奠基典禮及開工儀式。
譯碼半導(dǎo)體的東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地占地約25畝，總投資額達(dá)10億元，是譯碼半導(dǎo)體未來十年內(nèi)中國區(qū)域戰(zhàn)略布局中重要的一部分。該基地的設(shè)立將為公司在研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)加工、供應(yīng)鏈等方面提供更加完備、高效的支持，有力推動了公司業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。
譯碼半導(dǎo)體的東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地將設(shè)有先進(jìn)的芯片研發(fā)和制造加工工藝，可在全球范圍內(nèi)滿足客戶需求。同時，基地還將提供完善的人才培訓(xùn)、技術(shù)支持等服務(wù)，共同推動中國半導(dǎo)體電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
在開工儀式上，譯碼半導(dǎo)體董事長殷澤安先生表示，東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地的建設(shè)，是公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級的重要舉措。公司將積極拓展合作伙伴關(guān)系，引入前沿技術(shù)和高端人才，不斷提升自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)和市場競爭力，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。
東莞市相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，致力于營造良好的投資環(huán)境，加快打造高增長高技術(shù)含量的現(xiàn)代工業(yè)體系，此次引進(jìn)譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目，將為東莞市的產(chǎn)業(yè)升級和就業(yè)帶來重要支撐。
此次開工儀式的成功舉行，標(biāo)志著譯碼半導(dǎo)體東莞新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地正式進(jìn)入了建設(shè)階段，相信未來該基地將為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的活力和動力。
