據(jù)大眾網(wǎng)報(bào)道，近日，青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項(xiàng)目封頂儀式順利舉行。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資7億元，是青島華芯晶元半導(dǎo)體科技有限公司的三期項(xiàng)目，將建設(shè)半導(dǎo)體襯底智能生產(chǎn)工廠，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體化合物材料加工生產(chǎn)新一代晶片襯底產(chǎn)品，產(chǎn)品將廣泛用于激光器、探測(cè)器等光電子器件，充電樁、新能源汽車動(dòng)力組件、軌道交通、特高壓輸電組件等大功率器件及4G、5G通信基站通信微波射頻器件。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)第三代大尺寸半導(dǎo)體化合物晶片襯底33萬(wàn)片。
