據(jù)“合肥發(fā)布”公眾號消息，近日，合肥高新區(qū)集成電路總部基地全面竣工即將投用。
（圖源：合肥發(fā)布）
據(jù)悉，該項目占地170畝，總投資18億元，由高新區(qū)直屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)運營商合肥高新股份建設(shè)運營，主要建設(shè)內(nèi)容為獨棟總部、標(biāo)準(zhǔn)化廠房、公共服務(wù)平臺、孵化器及綜合配套用房等。
此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)入駐，預(yù)計年度總產(chǎn)值超15億元，年度稅收超8000萬元。
該項目也將與此前已經(jīng)投用的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園串連成片，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同和集聚效應(yīng)，構(gòu)建具有本地特色的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)新增長極，為產(chǎn)業(yè)騰飛和區(qū)域發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)“芯”力量。
