近日，概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作，合作簽約儀式在概倫電子上?？偛颗e行。概倫電子總裁楊廉峰及鴻之微董事長曹榮根代表雙方簽署協(xié)議。概倫電子執(zhí)行副總裁徐懿、副總裁劉文超，鴻之微CEO王音、董事會秘書王毅、集成電路事業(yè)部負責人曹宇出席了本次會議，并共同見證了雙方的簽約。
左：概倫電子總裁楊廉峰 右：鴻之微董事長曹榮根
此次戰(zhàn)略合作，旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產(chǎn)品TCAD的全面合作，推動雙方的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術突破，實現(xiàn)共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現(xiàn)EDA上云，開啟芯片設計加速度后的又一次重大合作。
自2010年創(chuàng)立以來，概倫電子一直致力于基于DTCO理念打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。此次攜手鴻之微，是概倫電子EDA全版圖戰(zhàn)略布局重要的一環(huán)，雙方合作將在增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力上注入強勁動力，不斷提升芯片設計效率、優(yōu)化芯片設計、保證芯片功能，從而進一步增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力。
合作簽約后，雙方領導均表示，未來將持續(xù)深化合作，共同為加速芯片設計，提升產(chǎn)業(yè)競爭力賦能。
