《科創(chuàng)板日報》27日訊，業(yè)內(nèi)人士稱三星將在2023年下半年大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片，以滿足日漸增長的AI市場需求，同時追趕SK海力士，后者目前為HBM產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者。分析人士指出，未來HBM的應(yīng)用將越來越廣，因為人工智能運算對數(shù)據(jù)吞度量有很高的需求，只有HBM內(nèi)存才可以滿足。目前HBM的價格比較昂貴，是傳統(tǒng)DRAM的2~3倍。（Korea Times）
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三星將大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片
來源：科創(chuàng)板日報 2023-06-29
業(yè)內(nèi)人士稱三星將在2023年下半年大規(guī)模量產(chǎn)HBM內(nèi)存芯片，以滿足日漸增長的AI市場需求，同時追趕SK海力士，后者目前為HBM產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者。
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