大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，7月11日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已量產(chǎn)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。
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通富微電：Chiplet封裝解決方案已量產(chǎn)
來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2023-07-12
通富微電目前可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已量產(chǎn)。
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