據(jù)“投資閔行”公眾號消息，日前，閔行區(qū)馬橋鎮(zhèn)與丹正半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，企業(yè)將由中芯聚源領(lǐng)投，在馬橋鎮(zhèn)成立研發(fā)生產(chǎn)中心及上市主體，發(fā)揮企業(yè)科技創(chuàng)新優(yōu)勢，助力閔行加快形成集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新高地，閔行區(qū)將提供相關(guān)政策指引、企業(yè)服務(wù)以及政策扶持。
資料顯示，海南丹正半導(dǎo)體科技有限公司是由海南丹正實(shí)業(yè)有限公司與曾供職于韓國三星半導(dǎo)體的韓國資深工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同設(shè)立的持股平臺公司。
