大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，華虹半導(dǎo)體7月23日發(fā)布晚間公告稱，公司將在7月25日啟動申購，發(fā)行價52元，公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股（A股），預(yù)計募集資金總額為212.03億元。募集資金主要擬投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目等。
其中，華虹制造（無錫）項目預(yù)計總投資額為 67 億美元，將建設(shè)一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項目聚焦車規(guī)級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。該項目的落地將顯著提升公司產(chǎn)能，并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階。
值得一提的是，若華虹半導(dǎo)體此次募資順利完成，將成為今年以來A股募資金額最高IPO。
招股書顯示，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹公司位居第六位，中國大陸第二位。同時，公司也是全球領(lǐng)先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。
