據(jù)銓興科技官微消息，近日，深圳市銓興科技有限公司（簡稱銓興科技）成功完成了首輪戰(zhàn)略融資，該輪融資由力合科創(chuàng)集團(tuán)有限公司獨(dú)家投資，資金將主要用于先進(jìn)集成電路封裝測試及高端存儲器制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，以及企業(yè)級、車規(guī)級存儲器研發(fā)項(xiàng)目。
銓興科技將充分發(fā)揮自身在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域深耕多年的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，以及上下游產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，與力合科創(chuàng)科研成果轉(zhuǎn)化以及清華研究院團(tuán)隊(duì)資源優(yōu)勢相互融合，共同探索更廣闊的市場空間。通過雙方的深度融合，必將為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新機(jī)遇和發(fā)展動力。
資料顯示，銓興科技是一家集芯片封裝、測試，研發(fā)、模組制造以及面向終端市場客戶全球銷售為一體的半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)
