據(jù)粵芯半導(dǎo)體官微消息，7月28日，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）主廠房順利封頂，三期項(xiàng)目將進(jìn)入潔凈室和動(dòng)力安裝建設(shè)階段，預(yù)計(jì)明年年初工藝設(shè)備搬入。
（圖源：粵芯半導(dǎo)體）
據(jù)悉，三期項(xiàng)目在一、二期項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，持續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)電子和汽車電子領(lǐng)域，在已有技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上重點(diǎn)聚焦工藝平臺(tái)質(zhì)量規(guī)格的精進(jìn)，深度與國(guó)內(nèi)工業(yè)芯片終端用戶和汽車終端廠家及一級(jí)供應(yīng)商合作，給客戶提供更優(yōu)、更高品質(zhì)的產(chǎn)品。
粵芯半導(dǎo)體表示，將繼續(xù)加快推動(dòng)總投資162.5億元的三期項(xiàng)目建設(shè)，力爭(zhēng)在2024年全面建成并完成投產(chǎn)。
