| 我中心代表參加2012 TSMC中國技術(shù)研討會 | ||
| 2012年5月31日，我中心技術(shù)服務(wù)部工作人員赴深圳參加了臺灣積體電路制造股份有限公司舉辦的2012 TSMC中國技術(shù)研討會，此次技術(shù)研討會有近千位客戶及合作廠商代表參加。 臺積公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。為全球六百多個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)超過一萬一千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費類電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能達到1,322萬片八寸約當晶圓。臺積公司在臺灣設(shè)有三座先進的十二寸超大型晶圓廠 (Fab 12,14 & 15)、四座八寸晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六寸晶圓廠 (Fab 2)，并擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、TSMC中國有限公司及其它轉(zhuǎn)投資公司之八寸晶圓廠產(chǎn)能支持。臺積公司2011年全年營收為145億美元，再次締造新高紀錄。 在全球半導(dǎo)體市場平穩(wěn)增長的趨勢下，中國是發(fā)展中國家的領(lǐng)頭羊，中國的芯片設(shè)計業(yè)遠高于世界水平，并出現(xiàn)了一些世界級企業(yè)，如華為、海思、展訊等，因此在中國開展研討會的意義非常重大。 在本次研討會上，臺積電發(fā)布了2012年取得的最新成績。28納米工藝已進入量產(chǎn)階段。成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。TSMC先進的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納米高效能低耗電工藝(28HPL)、以及28納米高效能行動運算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進入量產(chǎn)，符合客戶對良率的要求；而28HPM工藝亦將于今年年底前準備就緒進入量產(chǎn)，TSMC已將此高效能行動運算工藝的生產(chǎn)版本設(shè)計套件提供給大多數(shù)的便攜式計算機客戶協(xié)助進行產(chǎn)品設(shè)計。 另外，臺積電將于今年年底正式開發(fā)20nm工藝，使之進入小批量量產(chǎn)階段。同時，20納米提供兩種工藝，分別為高性能工藝與低功耗工藝。這兩種工藝都采用high-k金屬柵極(HKMG)技術(shù)，預(yù)計今年可以投產(chǎn)。光刻工藝方面，臺積電20nm制程將繼續(xù)沿用193nm沉浸式光刻技術(shù)，不過會起用雙重掩膜技術(shù)(double-patterning)和SMO技術(shù)(source-mask optimization)以增強現(xiàn)有的193nm沉浸式光刻技術(shù)。 同時，推出芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，CoWoS是一種集成工藝技術(shù)，通過芯片-晶圓 (CoW)綁定工藝，將器件硅片芯片集成到晶圓片上。CoW芯片與基底直接連接(CoW-On-Substrate)，形成最終的元器件。通過將器件硅片集成到初始的厚晶圓硅片上再完成制程工藝，可以避免因為加工而引發(fā)的翹變問題。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。 作為臺積電在大陸西部地區(qū)Value Chain Aggregator，芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù)的代理商，我中心也積極參加了本次盛會，并與臺積電相關(guān)負責人交流了客戶服務(wù)經(jīng)驗和新的服務(wù)內(nèi)容和方式的構(gòu)想，雙方都表示要加強雙方的溝通與合作，為國內(nèi)企業(yè)提供更為全面的芯片試制服務(wù)；同時我中心參會人員還與參會的眾多設(shè)計公司交換意見，虛心聽取客戶建議，為進一步做好芯片試制服務(wù)工作打好基礎(chǔ)。 (西安IC：技術(shù)服務(wù)部) |
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