據(jù)長江高新區(qū)官微消息，近日，位于湘江新區(qū)麓谷智造示范園的長沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡稱“安牧泉”）高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目順利竣工驗收，已經(jīng)陸續(xù)開始安裝生產(chǎn)設(shè)備。
此前消息顯示，本項目達產(chǎn)后，產(chǎn)能規(guī)模將充分滿足省內(nèi)芯片企業(yè)先進封裝需求。安牧泉聚焦高端芯片封裝，專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產(chǎn)業(yè)化，成功量產(chǎn)大芯片封裝，推動高端芯片封裝的自主替代和產(chǎn)學(xué)研合作。安牧泉計劃在未來三年內(nèi)增加投資10億元，擴大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力。
近期，湘江國投作為領(lǐng)投方參與安牧泉C輪融資，本輪融資總金額超過4億元，所募資金將助力安牧泉加速搶占高端芯片先進封裝高地，進一步鞏固在國內(nèi)CPU/GPU等高端芯片先進封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。
